【展會前瞻】華正新材邀您共赴2022第二屆“雷達與未來”全球峰會（T31)

首頁 > 新聞事件 > 詳情

2022第二屆“雷達與未來”全球峰會

將于11月4日-5日

在成都天府國際中心舉辦

華正新材

誠邀各位新老客戶、專業買家

蒞臨華正展位T31

現場參觀指導、共謀合作

NO.1

成都天府國際中心

NO.2

展館地點

天府國際會議中心

位置：

四川省成都市雙流區正興街道蜀州路3333號

NO. 3

華正展館位置

NO.4

展品介紹

在雷達應用領域，華正新材依托國家級企業技術中心——通信材料研究院，早有產品和相關技術的布局。從中高Tg的FR-4產品，到高頻高速的通信產品，封裝載板的半導體產品，以及除線路基板以外的輕量化復合材料，應用于雷達天線、饋線、微波組件，雷達數據信號傳輸、大數據存儲，雷達罩體、包材、運輸等方方面面。

華正新材此次展出的產品主要是高頻、高速、封裝載板材料，期待借助于本次峰會的契機，展示華正產品、服務和文化，搭建華正與雷達市場客戶的溝通橋梁，提升華正在雷達領域的品牌影響力和知名度。同時也為雷達市場注入一支創新活力，給客戶帶來華正新材的解決方案。

NO.5

觀眾注冊登記

掃描展覽會官方二維碼填寫相關個人信息即可完成登記。完成登記信息的觀眾，佩戴口罩，現場測溫后持身份證實名入場。海外及港澳臺觀眾請持有效證件到人工柜臺核驗后入場。

END